CPU机器浇注生产过程中，时常会出现这种情况：透明CPU浇注含水量不高但制品上会出现气泡乃至内层有暗泡，大家都知道原因有很多，如何快速分辨哪个环节出了错，排除干扰确认问题所在，下面小结几条与之有关的常见状况供大家参考。

　　第一、被浇注件有气隙，或潮，这就需要升温30度左右烘一下或在真空中进行操作。

　　第二、检查料罐密封性，增加脱水时间。一旦空气中水分混入了系统就会出现制品开裂、碎片甚至是发泡。

　　第三、三温的高低与恒定。三温即原料温度、模具温度与环境温度。双组分聚氨酯反应成型存在一个热平衡过程，即凝胶和发泡，其中放热和吸热速度一定要平衡，温度偏低时，发泡不足;温度偏高时，凝胶不够。温度过高或过低，都不易得到高质量的制品，故三温控制不当也是气泡产生的主要原因之一。

　　第四、如果是用醇类做扩链固化剂，除了机械气泡影响，还要考虑水分引起的气泡。换用对水分不敏感的弹性体催化剂，比如CUCAT-PD等，这样减轻水分从而减少气泡。

　　第五、成型时模腔中的压力不够，因此对模具适当加压是必要的。

　　当然，产生这类问题的原因还有很多方面，在这就不一一列举出来，问题的出现需要我们多想、多看、多摸索、多总结。技术靠人才，人才造技术，愿大家在聚氨酯这条乏味却有滋味的路上越走越出色!