请问PTMEG2000体系如何做到开孔？

配方：聚醚100  EG 5  交联剂 0.3  硅油0.2  H2O 1.2  A1 0.1  A33 1.2  金属催化剂0.02  B料用MDI体系的 R=1.01
要求：
杯泡密度0.15g/ml
模塑密度0.35g/ml
硬度40~60邵C，物理性能回弹要高，开模时间7min左右。 

闭孔原因（自己认为）：
1、PTMEG活性高
2、粘度大
尝试了很多，主要是调整催化体系和降低粘度这两方面：
1、多加发泡催化剂杯泡开裂；2、多加短链交联剂容易闭孔，手感生硬；3、加增塑剂虽然粘度下降闭孔略有改善，但回弹也会降低；4、加发泡剂降低粘度但过多不好控制且手感不好（手感不好因为结皮太厚，中间空），过少作用不大。

接下来思路
1、尝试开孔剂和消泡剂2、尝试新的增塑剂3、继续调整催化体系。 
因为要较高的物性和回弹，A料聚醚中PTMEG2000占80%以上。

有不影响物性和回弹的开孔剂、增塑剂吗？

最重要的是这个体系闭孔问题怎么解决，尝试了很久无解特来求助各位。献上我全部的分。