请问PTMEG2000体系如何做到开孔?
配方:聚醚100 EG 5 交联剂 0.3 硅油0.2 H2O 1.2 A1 0.1 A33 1.2 金属催化剂0.02 B料用MDI体系的 R=1.01
要求:
杯泡密度0.15g/ml
模塑密度0.35g/ml
硬度40~60邵C,物理性能回弹要高,开模时间7min左右。
闭孔原因(自己认为):
1、PTMEG活性高
2、粘度大
尝试了很多,主要是调整催化体系和降低粘度这两方面:
1、多加发泡催化剂杯泡开裂;2、多加短链交联剂容易闭孔,手感生硬;3、加增塑剂虽然粘度下降闭孔略有改善,但回弹也会降低;4、加发泡剂降低粘度但过多不好控制且手感不好(手感不好因为结皮太厚,中间空),过少作用不大。
接下来思路
1、尝试开孔剂和消泡剂2、尝试新的增塑剂3、继续调整催化体系。
因为要较高的物性和回弹,A料聚醚中PTMEG2000占80%以上。
有不影响物性和回弹的开孔剂、增塑剂吗?
最重要的是这个体系闭孔问题怎么解决,尝试了很久无解特来求助各位。献上我全部的分。