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[待解决]
低温固体物理发泡剂
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姚金金 (士兵) 空间 博客 发布日期：2014-11-5 19:24 已浏览 4941 次 悬赏积分：20 分 |
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| 第十五届弹性体胶辊、轮子实战技术培训班 |
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我想做聚氨酯复合材料，在里面添加无机多孔填料，为了保持其多孔性不被聚氨酯封堵，我想使用低温固体粉末物理发泡剂预先和无机填料均匀混在一起，然后再和多元醇等混在一起，防止反应时聚氨酯堵塞无机填料的孔隙，请问有没有这样的发泡剂？或者有什么办法使这种无机填料的孔隙不被堵塞？先谢谢大家啦
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[1楼] 回复:
朱军明 (班长) 空间 博客 
时间:2014/11/7 9:46:00
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| [2楼] 回复:
张亚方 (营长) 空间 博客
时间:2014/11/8 21:44:00
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| 我的签名：本人长期从事单双组分聚氨酯发泡研发生产工作，单组分聚氨酯发泡胶A1---A5和流通料档次配方组合优化、改良等技术工作，欢迎大家咨询交流。 |
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| [3楼] 回复:
姚金金 (士兵) 空间 博客
时间:2014/11/11 10:22:00
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| [4楼] 回复:
姚金金 (士兵) 空间 博客
时间:2014/11/11 10:24:00
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回复2楼：290是什么样的发泡剂？不好意思，刚接触这方面，有些东西不是太熟，麻烦您说的详细点，谢谢啦 |
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