最近进行电子线路板的硬质聚氨酯灌封工艺研发,有配方,只是配方不太精确,在屡试屡败的试验中,不知下一步怎么进行,请有过类似工作经历的大神们指点一二 [点击回
研制背景:有灌封的模具,外协公司依据模具已经灌封成功。有配方,但是配方数据可能不精确。
遇到问题:1.灌封时反应速度太快,不能满足批量灌封。
2.灌封时因需排气,有排气缝隙,但灌封后排出的料太多,致使能用料少,密度大,不能满足要求,硬度也不能满足要求。
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