汉高公司近日宣布，为满足越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，该公司推出了最新热界面材料(TIM)BergquistLiquiFormTLF10000凝胶。汉高称，这种单组分高导热凝胶可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其...
2022-04-18 中化新网 关键词：汉高
?全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶，提升热管理性能以及循环使用效率 有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏公司高性能有机硅近日宣布，其陶熙?TC-3015有机硅导热凝胶荣获商业情报集团(Business IntelligenceGroup，简称BIG)颁发的“2019年可...
2019-08-21 PUWORLD 关键词：陶氏
有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁(DowCorning)公司的TC-3040导热凝胶获2016年度R&D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料(TIM-1)，可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。 道康宁与IBM合作开发导热凝胶获...
2016-12-08 中国塑料机械网 关键词：陶氏化学 道康宁 导热凝胶
