汉高公司近日宣布，为满足越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，该公司推出了最新热界面材料(TIM)Bergquist Liqui Form TLF 10000凝胶。汉高称，这种单组分高导热凝胶可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。

汉高方面表示，这种硅胶材料不仅具备优异的导热性能，还具备良好的热稳定性，对点胶设备兼容性好，且黏度稳定，可以满足高可靠性电子设备批量生产的许多要求。

目前，5G电信基础设施设备、数据中心交换机、路由器、服务器以及工业自动化电子设备的组件密度和复杂性不断增加。在这种情况下，只有控制高功率的热输出才能够保证可靠的性能。这种导热凝胶的导热系数高达10.0W/(m·K)，适合一些极端或无法预测的环境，而对可靠性又至关重要的各种应用场景。

汉高通讯及数据中心业务全球市场战略负责人Wayne Eng表示：“快速数据传输和即时信息访问对于现代生活的必要性不言而喻。各种组件和系统变得越来越强大，以满足高带宽和数据处理需求，而且对可靠性要求很高。汉高开发的这种独特的TIM凝胶解决方案，其导热性能几乎是上一代产品的两倍，同时很好地平衡了卓越的散热性能和灵活生产要求。”