5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一，具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候、吸波、反射、接地等性能，高度契合了电子产品从设计、生产、运输包装和实际应用的全周期。
本期线上研讨会聚焦“发泡材料在电子产品中的应用及解决方案”，邀请行业知名企业人士，为我们解析发泡材料在该领域的新材料、新工艺和新的热点话题，敬请关注。
近日，全球聚乳酸生物塑料领军企业道达尔能源科碧恩（TotalEnergiesCorbion）宣布推出Luminy®FOAM50F聚乳酸发泡材料。该牌号专为食品包装等挤出发泡场景设计，旨在以更低碳、可循环的方式替代传统聚苯乙烯（PS）发泡。该材料可直接用于现有挤出聚苯乙烯（XPS）生产...
2026-07-20 道达尔能源科碧恩 关键词：PLA
2026年7月23日，巴斯夫（BASF）和科思创（Covestro）在经历了长达八年多的诉讼后，就一起指控多家公司串谋操纵聚氨酯生产用化学品价格的案件达成了和解协议，并获得了初步批准。此前在2026年5月4日，巴斯夫在达成的“破冰”和解协议中同意像原告方支付300万美元。这是在该起以...
2026-07-30 环球聚氨酯网 关键词：MDI/TDI
