7月25日，据国家知识产权局，杜邦电子材料控股股份有限公司、杜邦全资子公司DDP特种电子材料美国有限责任公司拥有的一项名为“聚氨酯抛光垫”的专利（专利号：ZL201410448504.X）因不具备创造性，而被宣告权利要求全部无效。无效请求人是一名自然人-王某。

杜邦受让该专利的时间不到半年，2025年3月之前，该专利属于罗门哈斯电子材料CMP控股有限公司和陶氏环球技术有限公司。而此前，该项专利曾在2024年1月被同一请求人申请无效，但当时的审议结果为该专利继续有效。

据悉，此次的突破口在于，申请人首次引入聚氨酯材料（PU）的公知常识证据，与首轮证据重新组合，于2025年1月对专利新权利人发起了第二次无效宣告请求。

2024年1月的第一次无效决定要点

杜邦一家独大

长期以来，全球抛光垫产品市场杜邦一家独大，2020年左右，这家公司的市占率接近80%，到2023年，其市占率仍高达70%。

杜邦的CMP抛光垫业务属于其电子材料业务板块，继承自陶氏杜邦，据了解，陶氏在与杜邦合并前，曾于2009年收购罗门哈斯，获得了罗门哈斯的CMP抛光垫技术以及完善的专利布局。

在集成电路产业链中，除集成电路设计领域，其他三大领域包括硅片制造、芯片制造前道工艺、封装测试等三大领域均有CMP的应用场景。而抛光垫是CMP工艺重要组成部分，属于大量消耗品，其寿命通常只有45-75小时，需要定时整修和更换，而其成本占据CMP整个耗材的33%左右。

常见的抛光垫主要有两大类型：1、无纺布/PU复合材料；2、多孔PU。前者多用于液晶屏、 光学镜头和高纯金属制品的表面抛光；后者是一种新型的精密抛光材料，可覆盖粗抛光到精细抛光全流程，比如芯片的抛光阶段， 以及光学玻璃、 半导体、 硅片等粗抛光阶段， 通常是将多孔PU弹性体制成片状材料。

除美国杜邦外，抛光垫全球供应商还包括美国英特格Entegris（2023年市占率10.5%）、鼎龙股份（2023年市占率6.8%）、日本富士纺（2023年市占率4.7%）、3M、东丽、中国台湾智勝科技、深圳市川研科技有限公司等。另外值得一提的是，近几年，国内聚氨酯行业的企业也逐渐开始布局CMP抛光垫领域。据了解，万华化学集团电子材料有限公司曾于2024年9月申请一项名为“化学机械抛光垫的聚氨酯抛光层及其制备方法和应用、抛光垫”的专利，公开号CN 119039558 A。

作为国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，2024年，鼎龙股份在CMP抛光垫业务方面，累计实现营收7.16亿元，同比大涨71.51%。旗下控股公司湖北鼎汇微电子材料有限公司的硬抛光垫产品占据国内七成市场份额。

平面快速抛光技术专为中高精度大口径平面光学元件的批量高效加工而开发，通过融合超精密磨削与化学机械抛光工艺，显著缩短了加工周期并大幅提升生产效率。其中，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术是将超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用相结合的一种超精细抛光技术。

CMP期间， 待平坦化的晶圆通过固定环保持压力， 面朝下压在浸有抛光浆料的旋转抛光垫上.