11月5日，作为七赴进博的“老朋友”，汉高亮相进博会技术装备展区。今年，汉高围绕“高能此刻，未来共赴”的主题，系统呈现旗下多元的业务布局，展示其全球领先的可持续创新产品与解决方案，彰显了汉高的硬核实力与前瞻视野。
本届进博会上，汉高携旗下十余个核心品牌集体亮相。既展现了汉高多元化的业务布局，也凸显了其在不同细分市场的专业深耕。汉高坚持投资于品牌，并以品牌力为核心，持续推动技术创新与市场开拓。
汉高展示应用于尖端行业的前沿技术与创新解决方案。例如，汉高的半导体先进封装、芯片保护等材料解决方案，为数据中心、移动互联、航空轨交等行业的算力提升提供稳定、可靠的保障;汉高针对新能源汽车电池包所开发的数字化材料数据库与建模仿真能力，可在设计初期精准预测不同黏结和导热材料对于电池包表现的影响，缩短研发周期，加速产品落地。同时，汉高展示多项可持续创新解决方案，覆盖消费包装、卫生用品、建材家装等多个领域。
