成都轻工职业技术大学/四川省工程中心工程师张祎鹏 将在【第八届中国（苏州）弹性体技术年会】主题演讲：CPU弹性体粘接、气泡问题解决方案，及不同助剂对CPU预聚体合成和生产加工的影响

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演讲内容提纲：

一、CPU弹性体粘接
1、前言：什么是粘接，胶黏剂为什么能粘住东西？
2、CPU弹性体粘接的破坏类型与机理
3、粘接失效原因与解决办法
① 基体失效
② 胶黏剂层失效
③ CPU层失效
4、粘接失效实例分析
包含重点讲解MDI、NDI体系粘结失效案例分析
5、粘接检测方法
6、常见胶黏剂及适用场景

二、CPU弹性体气泡
1、气泡的成因与机理
① 物理学气泡
② 化学性气泡
2、气泡解决办法
① 源头控制：原料脱水与水分管理
② 过程调控：反应动力学优化
③ 工艺管控：细节决定成败
④ 化学辅助：消泡剂的作用机理与选用
3、气泡问题实例分析
重点讲解MDI、NDI体系气泡案例

三、CPU弹性体催化剂对合成和生产加工的影响
1、催化剂简述
2、叔胺类催化剂
 含实际应用、添加比例、配方调整
3、有机金属类催化剂
① 有机锡类
② 其它有机金属类
以上含实际应用、添加比例、配方调整等内容

四、功能性助剂对CPU合成和生产加工的影响
以下助剂讲解含实际应用、添加比例、配方调整等内容
1、耐磨剂
2、抗静电剂
3、除水剂
4、脱模剂
5、溶剂和增塑剂
6、填料及色浆
7、其它助剂

五、总结与展望

 
演讲嘉宾介绍

张祎鹏

职位：成都轻工职业技术大学/四川省工程中心   工程师
擅长：聚氨酯弹性体和微孔弹性体的配方设计、预聚体合成及生产问题处理
江南大学毕业，材料专业硕士，10年聚氨酯相关经验，主持市厅级项目1项，已发表6篇专利。
曾就职于中国纺织工业联合会、明新旭腾新材料有限公司、江苏某辊轮有限公司。精通聚氨酯胶辊、轮子、减震块、海洋产品和纺织产品的配方设计，可根据性能要求定制聚氨酯配方。具有聚氨酯弹性体产品小试、中试和放大生产经验，可将实验室配方转化量产。
理论和实战经验丰富，创新性开发了浇注型聚碳酸酯体系低硬度弹性体产品。精通MDI/NDI/PPDI等体系配方开发，耐磨、耐酸碱、耐水解、防静电、耐低温等功能性聚氨酯研发。

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