近日，根据天眼查APP数据显示道生天合新获得一项发明专利授权，专利名为“一种易于粘接蓝膜的双组分聚氨酯导热结构胶及制备方法”，专利申请号为CN202311817941.X，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本发明提供了一种易于粘接蓝膜的双组分聚氨酯导热结构胶及制备方法，涉及双组分聚氨酯结构胶技术领域，其包括多元醇组分和异氰酸酯组分；多元醇组分包括聚醚多元醇、生物基油性多元醇、异氰酸酯基硅烷偶联剂、第一导热填料、吸水剂、催化剂；所述异氰酸酯基硅烷偶联剂的一端由异氰酸酯基团封端，另一端由硅氧烷基团封端，所述异氰酸酯基硅烷偶联剂占所述多元醇组分中液体料的质量比＜4wt％；在所述多元醇组分中，所述异氰酸酯基硅烷偶联剂与多元醇缩合反应生成硅氧烷封端的遥爪型树脂；所述异氰酸酯组分包括端异氰酸酯基预聚体、第二导热填料和润湿分散剂。本发明解决了现有导热结构胶由于含有大量导热填料而导致导热结构胶的粘接性能下降的问题。