2026年7月31日 - 全球光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近期正式发布9310胶粘剂，主打印刷电路板（PCB）细间距无引脚元器件加固场景。

Dymax 9310光固化胶粘剂—专用于印刷电路板元器件加固该产品专为高端电子设备、AI算力硬件设计，依靠紫外光照射即可数秒完成固化，是传统底部填充工艺的高效精简替代方案；搭配二次热固化机制，能让元器件阴影区域实现充分固化，即便在结构复杂的组装件上，也能输出稳定统一的使用性能。

Dymax 9310在高温回流工艺下仍能保持优异的粘接性能。材料具备良好的柔韧性，可消解热膨胀引发的器件位移，大幅减轻焊点、电子元器件承受的应力负荷。凭借145%高延伸率搭配可控模量的材料特性，产品可兼容热应力、机械应力双重工况，在恶劣使用环境下长期维持粘接牢固度。

该产品具有较高粘度及优异的触变性能，可精准完成边缘包封粘接，杜绝胶料溢胶、非预期漫流问题，进一步提升点胶定位精度与整条产线的工艺稳定性。此外，9310支持低温返修拆解，给生产制造环节预留充足灵活调整空间。

Dymax电子事业部高级市场开发经理Doug Katze表示："9310能够帮助客户快速、标准化完成元器件加固作业，彻底省去传统底部填充工艺繁琐的附加工序，简化生产流程。"