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楼上说的很对啊,要看机器还是手工浇注,做什么样子的产品。请详细说明
看错了,CPU是机打的话,是不是枪头有气啊
1、检查确认料罐密封性,增加脱水时间;
2、模具适当升温;
3、调整浇注手法。
顶个
你的模温在多少度,还有就是你做的产品的硬度是多少?
1、如果是预聚体加入熔化MOCA的高温工艺生产中出现这种问题,一般是混合进入的机械气泡导致,因为MOCA熔化温度很高基本排除水分影响;如果是用醇类做扩链固化剂,除了机械气泡影响,还要考虑水分引起的气泡。
2、如果是用半预聚体法工艺,就是所谓的I/P两组份混合工艺,估计应该是空气中水分混入了系统,会出现开裂碎片、严重就是发泡。
机械气泡好解决,因为水分引起的气泡,最好换用对水分不敏感的弹性体催化剂,比如CUCAT-PD等。
用负压拔一下
谢了各位大仙,是机器浇注的,模具温度40,浇注在电子版上的是,有的电子器件周围有小的气泡,。浇注头是不是开口大小有影响呀
催化剂 也有可能