近日，初芯基金领投深圳市聚芯源新材料技术有限公司数千万元人民币的天使轮投资，旨在进一步推动聚芯源在高端电子胶粘剂领域的研发投入和产能扩容，加速实现国产化进程。

近日，半导体电子粘胶剂企业深圳市聚芯源新材料技术有限公司（以下简称“聚芯源”）完成数千万元的天使轮融资，本轮融资由初芯基金领投，多家战略方跟投。聚芯源本轮融资将用于进一步推动公司在高端电子胶粘剂的研发投入和产能扩容，持续为国内和海外客户提供尖端的产品、解决方案和专业的技术支持。当前，我国电子胶粘剂国产化率不足50%，尤其智能终端、汽车电子等领域的PCB板级应用以及芯片级封装等高端领域，市场主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导。半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%，而先进封装用胶黏剂主要被日本公司和汉高垄断，国内电子胶粘剂企业产品应用领域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。

初芯基金此次领投聚芯源，不仅看好其技术实力和市场潜力，更是基于对半导体、新材料作为国家重大战略性、基础性产业和高技术竞争、关键领域核心技术的投资布局。聚芯源提供包括原材料研发合成到界面处理、表征处理、力学性能分析、耐湿热性、应力应变、失效原理分析等整套的解决方案。其产品已获得中航光电、中电科等多家知名企业的认可，充分展现了其在高端电子胶粘剂领域的领导力和竞争力。

初芯集团及旗下初芯基金聚焦硬科技产业投资，先后在新型显示、泛半导体、智能制造、新材料等多个领域布局投资了10余个细分行业的头部项目，通过资本和政策相结合，逐渐形成了产业集群效应。如以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商奕斯伟计算；泛半导体领域的颀中科技、欣奕华、基本半导体、明泰微电子等；SSD存储领域如忆芯科技等；3D盖板行业如晶博光电；新材料领域如蓝思科技、彩客新材料、智佳能等。上述企业外，在初芯Famliy控股及参股企业中，诚志股份、颀中科技、澜起科技、蓝思科技、海伦哲、联创电子、可靠股份等15家企业已先后登陆主板和科创板上市。

关于深圳市聚芯源新材料技术有限公司

深圳市聚芯源新材料技术有限公司成立于2021年，致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等高性能电子粘接材料产品方面，聚集了超过20年成熟经验的一支技术团队。已形成环氧树脂、丙烯酸树脂、改性硅烷树脂和聚氨酯树脂等四大体系产品技术平台，产品广泛应用于芯片半导体封装（导电胶、绝缘胶、底部填充胶、导热凝胶）；航天航空（灌封胶、粘接胶、烧结/半烧结银胶）；光通信光模块（UV胶、环氧胶）和新能源汽车（底部填充胶、导电胶、绝缘胶、导热凝胶、三防胶）；消费类电子（PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶）等各个行业。公司成立短短三年，在国内就率先通过宇航级环氧灌封材料的验证并实现量产；在半导体封装的陶封工艺过程中，解决了芯片封装材料耐高温的世界难题并实现量产。