2025年11月26日，利安隆联合北洋海棠基金对深圳斯多福新材料科技有限公司战略增资，其中利安隆获25%股权，此举为利安隆旗下电子材料业务增加新品类，精准切入全球超400亿元存量市场，且快速增长的电子胶黏剂赛道，持续为破解中国高端材料“卡脖子”难题注入动能。电子胶黏剂国产化率仅20-30%，高端产品国产化率不足10%，此次投资正是利安隆坚定践行国产替代战略的又一实际行动。

斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，于天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，并联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，内容覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，已批量供应300余家下游行业头部客户。

本次增资后将实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源，助力斯多福快速推进天津生产基地建设和全球市场开拓。斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品增加产能，以满足中国快速发展的高端胶黏剂的国产替代需求。

根据Future Market Insights的数据，2023年全球电子胶黏剂的市场规模达到51亿美元，2025年将达到60亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。

中国是全球最大的电子胶黏剂市场，占有约40%全球份额，据中国胶黏剂及胶带工业协会的统计，2025年国内电子胶黏剂规模将在170亿元以上，复合增长率达到12%-15%区间，快于全球增长速度。伴随人工智能和机器人产业的井喷式发展，高端胶黏剂市场国产替代空间巨大。

此次投资是“产业+资本”的精准联姻，利安隆继进入电子级PI材料产业之后，又增资斯多福拓展电子材料的产品矩阵，整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略。未来，利安隆电子材料业务将继续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化，为中国产业链自主可控贡献力量。