在现代电池管理系统中使用的高度复杂的多层印刷电路板 (PCB) 中，选择性灌封在降低故障风险和确保长期功能方面发挥着至关重要的作用。威孚化学（WEVO-CHEMIE）近日推出一款专为此应用开发的聚氨酯系统——WEVOPUR 60210 FL T。该电子灌封胶兼具电绝缘性、导热性和精确调节的机械性能，并且由于其优化的流变特性，可采用“围坝填充工艺”进行自动化加工。

电池管理系统（BMS）在电动汽车中负责监控和控制高达800 V的系统电压。额外的诊断、通信和安全功能提高了所用印刷电路板的集成密度。

这些技术复杂的汽车PCB必须能够承受机械应力、不断变化的环境条件和高温工作环境。使用威孚化学（WEVO-CHEMIE）针对这些应用及相应生产工艺优化的聚氨酯系统进行选择性PCB灌封，可确保电子器件按需得到保护，并降低潜在故障的风险。

WEVOPUR 60210 FL T的邵氏硬度为D 40至50，能够吸收冲击、振动以及温度波动引起的应力。其0.8 W/m·K的导热系数使热量能够在灌封组件内均匀分布，并有助于减少PCB组件之间的温差。因此，应力裂纹和焊点脱落的风险得以降低。优化的粘合性能还能确保灌封化合物与基材之间形成持久的粘合，并有助于防止分层。这种聚氨酯灌封材料可确保电子元件牢固固定并保持稳定。

超过20 kV/mm的介电强度支持电气绝缘的电池管理系统。此外，该聚氨酯电子灌封胶的配方旨在防止电化学腐蚀并保护元件免受湿气影响。

WEVOPUR 60210 FL T具有定制的流变性能，采用“围坝填充工艺”时，既可充当围坝材料，又可充当填充材料。其流动行为和触变性经过专门调整，使得围坝能保持其形状，同时填充材料能完全润湿待保护区域，且不会形成任何气泡。这些特性使得能够使用标准的双组份混合和计量系统实现可靠的自动化生产过程，并减少了材料认证、储存和工艺管理方面的工作量。

这种灌封工艺对汽车PCB的优势：选择性聚氨酯灌封允许在特定区域保护电子器件，同时连接器和测试点保持可自由接触。

通过调整工艺设计和应用速度，可以根据不同的PCB几何形状调整层厚和材料用量。此外，还可以针对特定的工艺窗口和要求优化系统。