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[已解决]
PU胶与电路板焊锡点常温固化过程中起小泡,怎么解决
发布者:
袁生
(士兵) 发布日期:2010-1-25 22:11 已浏览
5036
次 悬赏积分:
10
分
第十九届弹性体胶辊、轮子实战技术培训班
PU胶与电路板焊锡点常温固化过程中起小泡,但是没有焊锡点地方就没泡,电路板在灌胶前用无水酒精清洗,烘烤过.聚醚也先除水脱水了,请各位高手专家指教.
加微信号:pujyt158 邀您进
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[
1
楼] 回复:
蔡8 2440 9367
(连长)
空间
博客
时间:2010/2/9 16:51:00
得分:
0
分
回复
混水一下,是不是焊锡时用的松香,在锡催化下与NCO反应,脱出CO2
0
我的签名:cpu-13824409367
童装小店:快乐小糊涂shop72551521.taobao.com
[
2
楼] 回复:
张小
(连长)
时间:2011/10/20 9:47:00
得分:
0
分
回复
很显然,这是因为你的PU胶中选用了不恰当的催化剂的缘故。靠近锡的位置应该是冷却快,水分比较多。弹性体催化剂除了汞等高毒金属外,一般都对水非常敏感,比如铋锡等,广州聚源公司开发的弹性体催化剂是替代汞触媒的,对水基本不催化,体系中的微量水分不会引起发泡或开裂,而且是环保的。有用于MOCA体系的,有用于MDI醇固化体系的,有用于脂肪族体系的。可适用于生产工业脚轮,透明溜冰鞋轮子,胶辊,环保体育跑道,医疗用品等等。大家有兴趣的话,我提供免费样品。我的电话13580542306,联系人:张小姐。或发EMAIL给我:
gzguyuanpu@163.com
,请留全详细联系方法。
0
我的签名:服务于聚氨酯生产企业
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